2023年半導體薄膜沉積設備行業市場格局及國內外主要參與廠商匯總分析

半導體薄膜沉積設備主要由國際巨頭壟斷，國產廠商積極布局。半導體薄膜沉積設備行業基本由 AMAT、TEL、Lam、ASM 等國際巨頭壟斷。產品線涵蓋薄膜沉積設備的全球知名半導體設備制造商包括應用材料（AMAT）、東京電子（TEL）、泛林半導體（Lam）、先晶半導體（ASM）、日本國際電氣（KE）。近年來隨著國家對半導體產業的持續投入及部分民營企業的興起，我國半導體制造體系和產業生態得以建立和完善，國內企業中，主營業務涵蓋半導體薄膜沉積設備的主要有北方華創、拓荊科技、中微公司、微導納米等。

半導體薄膜沉積設備行業主要參與者

資料來源：各公司資料

全球薄膜沉積設備呈現出由國際巨頭高度壟斷的競爭格局。全球半導體薄膜沉積設備行業基本由國際巨頭壟斷，其中PVD領域應用材料一家獨大，CVD、ALD領域為寡頭壟斷。

①PVD：應用材料一枝獨秀，2020年市場份額達87%，處于絕對龍頭地位；

②CVD：2020年應用材料、泛林半導體、東京電子三家合計占有全球70%市場份額，整體保持穩定；

③ALD：2020年先晶半導體、東京電子合計占全球75%市場份額。

近年來包括薄膜沉積設備在內的晶圓制造關鍵裝備國產化率提升顯著。以華虹宏力、華虹無錫、上海先進積塔、福建晉華、上海新晟等5家主流Fab廠2022年以來招投標數據統計設備的國產化率情況。截至2023年6月11日，晶圓制造的三大主設備中，刻蝕設備國產化率53.2%，薄膜沉積設備國產化率38.0%，光刻設備國產化率相對較低，為4.8%?？梢钥吹奖M管部分環節國產化率絕對值相對較低，但較2020年已有較大幅提升，我們認為外部加大對中國芯片產業鏈封鎖，并將限制范圍逐步從芯片制造轉移至上游設備，倒逼關鍵設備國產化率快速提升。

近年來晶圓制造關鍵裝備國產化率持續推進（統計區間為2022年1月1日至2023年6月11日）

資料來源：機電產品招投標平臺